b-ex、全施術対応の新処理剤「ディープレイヤー ボンドケアライン」を発表

Posted on | 7月 3, 2025 | No Comments

株式会社b-exは、プロフェッショナル向けヘアケアブランド「DeepLayer（ディープレイヤー）」より、ケミカル施術全般に対応した新処理剤「ディープレイヤー ボンドケアライン」を、2025年9月2日に全国の理美容室向けに発売する。


ヘアカラーやブリーチ、パーマなどの化学的施術が定着する中で、髪への負担が年々増していることを受け、b-exは「髪の土台から整える」という視点で新たな処理剤の開発に着手した。単に成分を補うのではなく、髪内部の強度を高め、バランスを整え、金属イオンなどの外的ストレスから髪を守るというアプローチを重視している。

「ディープレイヤー ボンドケアライン」は、髪の強度ケアと潤い保持を柱とし、ケミカルメニューの仕上がり品質を向上させるために設計されたサロン専用処理剤だ。理美容師の技術を最大限に引き出すことを目的に、施術前後の2ステップ構成となっている。

前処理剤「ディープレイヤー 0-1 ケラビルダー」は、リキッド状で髪の内部を補修しながら、強度と潤い、金属イオンへの対応を実現。後処理剤「ディープレイヤー 0-2 CMCビルダー」は、クリーム状で髪の外部を補修し、潤いと保護力を高める。

オールマイティに使用できる設計で、カラーやパーマだけでなくストレート施術などあらゆるメニューに対応する点が特長だ。ヘアデザインの質は髪のコンディションによって左右されることから、同製品は“美しい仕上がりのための下地づくり”を担う存在と位置づけられる。

＜ブランドサイト＞
https://www.b-ex.inc/deeplayer/bondcare.html

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